一种复合高强介电强度的电子材料

本发明揭示了一种复合高强介电强度的电子材料，由钛酸钙、六方氮化硼、乙醇、玻璃粉、聚碳酸酯、聚四氟乙烯以及氨丙基三乙氧基硅烷组成，所述复合高强介电强度的电子材料各成分所占重量份数分别为：所述钛酸钙占15‑21份，所述六方氮化硼占13‑18份，所述乙醇占6‑11份，所述玻璃粉占19‑26份，所述聚碳酸酯占27‑35份，所述聚四氟乙烯占10‑16份，所述氨丙基三乙氧基硅烷占4‑10份。本发明具有介电强度高、电阻大、适用性强、质量稳定性好的特点。