切割裂片装置及切割裂片方法

本发明提供一种切割裂片装置及切割裂片方法，所述切割裂片装置包括切割组件，用于对面板进行切割以形成切割线；承载平台，包括多个活动的承载单元，每个所述承载单元用于承载一个切割后的子面板，所述承载单元承载所述面板的一侧表面上设置有吸附孔，每个所述承载单元可以承载切割后的一个所述子面板沿着与所述切割线垂直的方向水平移动，使相邻两所述子面板沿所述切割线裂开。通过增加吸附孔，可实现对面板的精准切割、抓取及搬运，通过水平方向散开裂片，可避免面板在裂片、搬运过程中，边缘挤压、碰撞，减少外观不良及信赖性风险，同时平台自动裂片可以实现无人化作业，减少工厂人力需求及人为操作犯错风险。