• :
  • :

半导体晶片用组合结构砂轮

公开(公告)号:CN109773674A

申请日:2019.02.26

公开(公告)日:2019.05.21

分类号:B24D5/14 B24D5/16

申请(专利权)人:江苏芯工半导体科技有限公司

申请日期:2019.02.26

本发明涉及一种半导体晶片用组合结构砂轮,包括用于粗磨的粗磨砂轮片、用于精磨的精磨砂轮片及用于半精磨的半精磨砂轮片,粗磨砂轮片、半精磨砂轮片、精磨砂轮片依次同轴叠放;粗磨砂轮片、半精磨砂轮片、精磨砂轮片中的上下相邻的两个砂轮片,其中上方的砂轮片的下侧设有锥台,下方的砂轮片的上侧设有与所述锥台定位配合的锥形槽,且相邻两个砂轮片之间设有间隙;粗磨砂轮片、半精磨砂轮片及精磨砂轮片在轴向上通过螺栓组进行固定连接;当其中一个砂轮片磨损较严重时,可单独更换,而不用整体报废,延长砂轮使用寿命。