封装天线系统及移动终端

本发明提供了一种封装天线系统及移动终端。所述移动终端包括屏幕、盖合于所述屏幕并与其配合形成收容空间的后盖及夹设于所述屏幕和所述后盖之间的主板，所述封装天线系统包括设于所述屏幕和所述后盖之间的基板及设于所述基板远离所述主板的一侧的金属天线所述金属天线包括堆叠设置的第一天线和第二天线，且所述第一天线设置于所述第二天线远离所述主板的一侧，所述第一天线的波束覆盖Y>0的空间；所述第二天线的波束覆盖Z>0的空间。本发明提供的封装天线系统实现了28GHz和39GHz的双频覆盖，同时，尺寸减小为22*6mm，所占面积大幅减小，并且增益降低小。