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一种高效散热的半导体激光器阵列封装结构及制作方法

公开(公告)号:CN109787084A

申请日:2019.03.18

公开(公告)日:2019.05.21

分类号:H01S5/024

申请(专利权)人:长春理工大学

申请日期:2019.03.18

本发明属于激光器技术领域,特别是涉及一种高效散热的半导体激光器阵列封装结构及制作方法。一种高效散热的半导体激光器阵列封装结构,包括基础热沉,所述基础热沉上设置辅助热沉,所述辅助热沉上设置过渡热沉,所述过渡热沉上设置半导体激光器阵列。本发明解决了现有高功率半导体激光器阵列封装的热传导差的问题,提高了半导体激光器阵列的散热性能和光电转换效率,提高激光器使用寿命。