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片上集成半导体激光器结构及其制备方法

公开(公告)号:CN109586159A

申请日:2019.01.22

公开(公告)日:2019.04.05

分类号:H01S5/02(2006.01)I H01S5/20(2006.01)I H01S5/32(2006.01)I

申请(专利权)人:中国科学院半导体研究所

申请日期:2019.01.22

本发明公开了一种片上集成半导体激光器结构及其制备方法,该设计结构包括:依次沉积在衬底上的第一N接触层、第一N限制层、第一有源区、第一P限制层、第一P接触层、隔离层,第二N接触层、第二N限制层、第二有源区、第二P限制层和第二P接触层作为外延结构,通过光刻刻蚀该外延结构实现双波长激光器的制作;以及波导结构,包括第一激光器的波导结构和第二激光器的波导结构;光栅,设置于第一激光器的波导结构和第二激光器的波导结构两侧,实现激光模式的筛选;和电流注入窗口。本发明通过在同一片外延上实现不同波段半导体激光器外延材料生长,实现了不同波长激光器的片上集成,达到在同一激光器上激射不同波长的激光的目的。