一种存储器晶圆测试方法
公开(公告)号:CN109741784A
申请日:2018.12.29
公开(公告)日:2019.05.10
分类号:G11C29/56
申请(专利权)人:西安紫光国芯半导体有限公司
本发明公开了一种存储器晶圆测试方法,包括以下步骤:S100,建立根据坐标判断所需测试条件的晶圆测试程序库,并设定一张晶圆内每组芯片所需的测试条件,将测试条件打包在晶圆测试程序包中;S200,在每一组芯片开始测试前,将每次接触的一组芯片的首个芯片坐标值传给控制程序,控制程序将自动判断当前正在测试的芯片,并选择相应的测试条件,实现自动化调整测试条件过程。本发明弥补了传统晶圆测试方法的不足;在一张晶圆内不同组之间设置测试条件可以提前预制测试方案,灵活设置测试条件,以实现自动化测试过程。