压力测量模块及其封装方法

本发明涉及一种压力测量模块及其封装方法，包含了基板、两个MEMS传感元、专用集成电路芯片以及被动器件，并通过环氧树脂基体实现注塑封装，不仅集成度高，结构紧凑，成本低，而且EMC性能好，还简化后续封装和装配的过程，特别实现两路压力信号的测量，满足用户的各种测量要求。专用集成电路和被动器件均固定设置在基板上并与基板电连接，环氧树脂基体置于基板上，用以包裹专用集成电路芯片和被动器件，两个MEMS传感元均固定设置在环氧树脂基体上并与基板电连接，专用集成电路芯片分别与两个MEMS传感元通信连接，两个MEMS传感元分别感测测量介质的压力信息并反馈给专用集成电路芯片，专用集成电路芯片对接收到的两路压力信息进行数字化处理。