一种植有焊接材料的基板及其加工工艺

本发明公开一种植有焊接材料的基板，包括绝缘的绿漆以及具有导电性能的引线架，所述基板具有相互平行的第一表面以及第二表面，所述第一表面和/或所述第二表面上具有底面为所述引线架的焊料槽，所述焊料槽中设置有用于芯片焊接的焊接材料。同时还公开了该基板的加工工艺，通过在基板上设置焊料槽，将焊接材料放置在焊料槽中能够起到对其的固定作用，避免其位置发生变化导致接触不良以及芯片稳固性差的问题；将焊接材料设置在焊料槽中，增加了焊料与基板之间的接触面积，从而提高了结合力。