一种用于半导体晶圆生产的切段装置

本发明涉及半导体晶圆的生产设备技术领域，具体是一种用于半导体晶圆生产的切段装置，包括气缸、气缸活塞、切段箱、传送带、主动带轮、底座、从动带轮、刀具架和切断刀夹具，切段箱为分体式可拆卸箱体，切段箱固定安装在底座中部上方，切段箱上端中部固定安装有气缸，气缸输出端固定安装有气缸活塞，气缸活塞下端固定安装有刀具架，切段箱两侧位于刀具架的下方分别设置有进料口和出料口，进料口和出料口处设置有传送带，本发明，可使切出的半导体晶圆的生产原料硅晶棒段的长度保持恒定，结构简单，适合推广使用。