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一种体声波谐振器的制备方法

公开(公告)号:CN109831172A

申请日:2018.12.20

公开(公告)日:2019.05.31

分类号:H03H3/02

申请(专利权)人:苏州敏芯微电子技术股份有限公司

申请日期:2018.12.20

本发明提供了一种体声波谐振器的制备方法,解决了现有技术中通过刻蚀硅衬底形成空气隔离带导致器件结构稳定性差的问题。该制备方法包括提供第一硅片,在第一硅片上制备顶部开口的腔体;提供第二硅片,在第二硅片上表面制备绝缘层,在绝缘层上表面制备谐振压电堆,谐振压电堆包括压电薄膜和分别与压电薄膜接触并且彼此独立的第一电极和第二电极;在谐振压电堆的上表面制备第一二氧化硅层,谐振压电堆的上表面包括压电薄膜的表面、第一电极的表面、第二电极的表面中的一个或多个;将腔体的开口所在表面和第一二氧化硅层的上表面键合;制备第一电极和第二电极的引出焊盘。