一种SMD2016晶片的谐振器制造工艺

本发明公开了一种SMD2016晶片的谐振器制造工艺，包括以下步骤：制作基座和上盖→切割晶片→前洗→排片→后洗→镀膜→点胶→固化→微调→封焊→老化→回流焊→检漏→测试印字编带→包装→入库，该SMD2016晶片的谐振器制造工艺中，采用四点点胶工艺，提高了谐振器的稳定性和可靠性；同时结合电极面积越大阻抗越小的特性，又增加了电极尺寸设计以改善阻抗增大的问题，本发明设计合理，适合推广使用。