电路板元器件引脚剪切方法及剪切设备

本发明公开了一种电路板元器件引脚剪切方法及剪切设备，其中，该剪切方法包括：获取电路板上引脚焊盘的焊盘参数信息和电路板上待剪切引脚的引脚参数信息，引脚参数信息包括引脚高度需求信息和引脚横截面直径信息；根据焊盘参数信息、引脚高度需求信息和引脚横截面直径信息从多种规格的限高器中选取目标限高器；将套环套在待剪切引脚上，套环的定位工作面I与引脚焊盘贴合，套环的定位工作面Ⅱ与剪钳的钳口平面贴合；剪钳剪切待剪切引脚。本案通过引脚高度需求信息与套环的厚度的匹配，有效控制剪切高度，提升了剪切速率和剪切精准度；此外，通过套环的直径与焊盘参数信息的匹配，不会剪短引脚以报废电子元器件，提升了剪切后电路板电装合格率。